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英特尔开放生产为其他公司代工,高通决定去捧场

3 月 25 日消息 英特尔 CEO 帕特 · 基辛格本周宣布:Intel 正在采取一项名为 IDM 2.0 的新业务战略,其中包括投资 200 亿美元在亚利桑那州建立新工厂,推出英特尔用于计算机的 7nm 处理器,同时还将开放其生产能力,为其他公司制造定制芯片。

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据数码博主 @手机晶片达人 爆料,高通将是英特尔开始兼职做 Foundry 后的首批客户之一。

了解到,半导体芯片行业有三种运作模式:IDM 、Fabless 和 Foundry,分别指设计制造等环节全包揽的厂商、只负责芯片的电路设计与销售的厂商、只负责制造、封装或测试的其中一个环节的代工厂。

三种模式主要厂商有是英特尔、三星、德州仪器;苹果、海思、联发科、高通、博通;台积电、格芯、中芯国际等。

此前高通订单多外包给台积电,最新将骁龙 888 以及 X60 基带等承包给三星,可能之后还会向英特尔下一部分订单,大家还请拭目以待。

 

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